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1.下受けピンと下受けスペーサーをセットする。
2.各ノズルごとにボンドの出具合を確認する。
3.保護シートを貼った基板を用意し試し打ちを実施しボンド塗布量を確認する。※ 1時間以上稼動を停止した場合も同様に確認する。
4.操作パネルのロック解除swをonする。
5.続けてスタートswをonし自動生産開始。(上記より2秒以内にonする事)
6.生産終了時は [ stop ] キーを押して [ single stop ] 状態にして [ end ] キーを押し [ sub menu ] に戻りサーボswをoff。
7.システムfdをセットしロードする。
8.fddのアクセスランプが点滅し数分後表示画面にメインメニューが表示される。
ご参考まで
1.组装下支撑销和下支撑板
2.确认各喷嘴的粘合剂流出状态
3.准备贴上保护布的线路板实施实验冲击,确认粘合剂涂敷量※停止作业1小时以上时也需同样确认
4.操作盘锁定解除 开关on
5.继续启动开始开关自动生产开始(上记事项2秒以内on)
6.生产结束时,按 [ stop ]键 调到[ single stop ]状态 按 [ end ] 返回到[ sub menu ] ,伺服开关off
7.设置输入系统fd
8.fdd的存取灯闪烁,几分钟之后表示画面显示主菜单。